超低功耗ldo 推荐 超低功耗ldo 上海明达微电子

在供电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。

他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。

ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。

VICOR以前产品的市场定位主要锁定在市场，不过市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。

VICOR调整市场定位，“在坚守市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。

当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、国防/航空。通信领域涵盖400VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。

人工智能的伙伴？用光做运算的芯片

现今各种人工智能的应用出现，需要越来越强大的运算能力，其中人工智能的分支之一──类神经网络，这个从人类大脑运作启发的灵感而创造的人工智能运算方法，展现了强大的能力，举凡侦测、辨识人脸、预测心脏病等都可做到；但是，对电脑来说需要非常强大的运算能力，也会消耗很大的能量。

传统芯片已渐渐无法负荷当今人工智能如类神经网络的运算量，麻省理工学院的研究人员为了解决这个问题，近期研发出的光学芯片，在使用人工智能的运算像是类神经网络时，运算效率和速度比一般传统芯片要高出许多。

本公司的前身是上海明达电器技术研究所。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，超低功耗ldo 推荐，是国家认定的集成电路设计企业。在公司发展历程中积累了丰富的产品设计经验，并形成了完善的生产协作体系，也打下了良好的生产管理基础。

孙哲仁补充到：“触控会是将来的一个产业热点。现在的电子材料都是硬的，将来电子材料会向软性材料发展。软性材料的光刻胶和硬性的不一样，永光已开发出软性基材光刻胶FSR110系列新产品，超低功耗ldo，已有客户在使用，软性基材会在5年内持续发展。而现在的手机是电容式触控，超低功耗ldo芯片，是GG(glass-glass)制程，随后会转向G-F(glass-flexibility)，再者是F-F，这将是一个发展趋势。”

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